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計測展2020 OSAKAに出展します(2020年10月21日~23日)

2020年08月03日

2020年10月21日(水)~23日(金)グランキューブ大阪(中之島・大阪国際会議場)で開催される計測展2020 OSAKAに、3D Handy Scanner「LC-GEAR」を展示いたします。
非接触光切断法で隅肉溶接、重ね継手溶接、突合せ継手溶接等の計測を行います。
ご多忙中の中恐縮に存じますが、是非お立ち寄り頂きますよう、ご案内申し上げます。
展示ブースは【3】になります。